”icc后端pr脚本 数字后端 数字后端总结 数字后端设计 数字设计icc“ 的搜索结果

     数字IC后端设计实现流程之initial design 前端提供的文件 门级网表 (Gate Level Netlist) 数字前端工程师或者是 R2N 的同事在 release 东西给后端工程师做 PR 时，一定会 release 一个门级网表，这个 netlist 是...

     其中对于设计外包这块，欢迎有后端外包需求的朋友联系小编（微信号：ic-backend2018)，当然如果你有资源也可以介绍给我，一定有丰厚的现金奖励（抽成 5 个点）。 社区目前主营业务 1 技术咨询（包括技术难题咨询，...

     使用StarRC工具抽取ICC写出的电路网表中的寄生参数，接着，使用PrimeTime工具获得寄生参数信息后写出sdf（standard delay format文件），再将该文件反标入ICC的电路网表，输出仿真结果，此时后仿考虑了实际连线的RC...

     如何才能成为数字IC后端ECO专家？ 临近 618，这几天很多粉丝私信表达希望小编知识星球搞个优惠活动。但是之前也有收到不少朋友的私信，有的是希望星球要提高门槛，因为觉得人数多了，大家都学会了，以后跳槽竞争比较...

     其中对于设计外包这块，欢迎有后端外包需求的朋友联系小编（微信号：ic-backend2018)，当然如果你有资源也可以介绍给我，一定有丰厚的现金奖励（抽成 5 个点）。 吾爱 IC 社区目前主营业务 1 技术咨询（包括技术难题...

     小编今天分享一份社区做设计服务一直在用的checklist。大家可以根据这份表格的check items来编写自动化的检查程序或脚本（很多脚本都在知识星球上分享过）。一旦临近项目tapeout，我们就可以把这整套脚本release出来...

     等后面没那么忙的时候，小编就抽空来整理一个清单，让大家循序渐进，系统地来学习数字后端设计实现的整个环节。so, 今天先跟大家聊聊数字 IC 设计中 ECO 的那些事。ECO 中文翻译就是工程变更（Engineering Change ...

     数字IC 设计实现hierarchical flow系列（二） 上周吾爱 IC 社区小编分享了数字 IC 设计实现 Hierarchical...2019 年数字 IC 后端校招笔试题目（附数字后端培训视频教程） Dummy 添加 在芯片 chip finish 阶段需要插 dum

     2.设计流程以及各步骤 3.工程师进阶流程 4.需求数量 工作时间 1.四大岗位与技能要求 数字前端工程师：读写文档（function sspec \ design spec）、coding (verilog\c c++\RTL\SOC)、协议、debug、support 数字验证...

     数字IC设计实现hierarchical flow之物理验证篇 吾爱 IC 社区上周推出了七月份的第一波福利活动。整个活动共有 6 人参与（公众号后台看到共 20 人转发文章，可能是个别有看完文章默默转发的习惯吧，感谢！），虽然...

     系统设计是确定IC的算法模型和系统架构等，并通过一些高级语言、matlab等对算法模型进行仿真、架构评估，划分各个模块的具体功能，最终确定系统设计规格书。 三、RTL Coding 通过VHDL/Verilog对各个模块...

     有时候想画一个环形或者不规则形状的metal shape/blockage，一遇到更新floorplan都要重新画，手工活如果能被脚本替代肯定是最优解，ICC2就提供这样的一组命令有效提高工作效率。

     ICC2进行top level的PR工作时需要block level的ndm，ICC2可以直接调用PT extract model产生指定block的ndm，流程如下。 1）create_frame extract model前需要对指定block产生frame view。 2）环境设置 set_...

     芯片设计中的Makefile精简介绍 Makefile可以做什么？ Makefile可以根据指定的依赖规则和文件是否有修改来执行命令。常用来编译软件源代码，只需要重新编译修改过的文件，使得编译速度大大加快。 ...

     在英伟达，后端工程师主要分布在两个部门——VLSI 部门和ASIC 部门，前者主要做PR的工作，是所有fabless 公司纯正的后端部门；后者主要做综合、timing 的工作，在IC流程中也称之为中端部分。因为两者分工不同，所以...

     1.请说一下数字后端主要做了什么事情？（概述性，难度1） ~ 2. 请简单描述一下数字后端的基本流程？（概述性，难度1） ~ 3. 请说一下CMOS集成电路工艺的大致步骤是什么？（工艺，难度2） ~ 4.请说一下memory的摆放...

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